[发明专利]用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板有效

专利信息
申请号: 201480010918.2 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN105008425B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 松本匡阳;星野泰范;米本神夫 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08G59/18 分类号: C08G59/18;C08J5/24;C08K3/36;C08L33/08;C08L61/06;C08L63/00;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物,其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有:包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量,无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
搜索关键词: 用于 印刷 线路板 树脂 组合 预浸料 金属 层压板
【主权项】:
1.一种用于印刷线路板的树脂组合物,所述用于印刷线路板的树脂组合物包含:包括环氧树脂的热固性树脂;固化剂;无机填料;和包括在有机溶剂中可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分,所述膨胀缓和组分是具有10×104以上且90×104以下的重均分子量的丙烯酸酯共聚物,相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量,所述膨胀缓和组分的含量为5质量份以上且20质量份以下,所述无机填料包含88.5质量%以上的二氧化硅,相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量,所述无机填料的含量为200质量份以上,并且所述树脂组合物在130℃的熔体粘度小于50000Ps。
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