[发明专利]用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板

权利要求书

1.一种用于印刷线路板的树脂组合物，所述用于印刷线路板的树脂组合物包含：

包括环氧树脂的热固性树脂；

固化剂；

无机填料；和

包括在有机溶剂中可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分，

所述膨胀缓和组分是具有10×10⁴以上且90×10⁴以下的重均分子量的丙烯酸酯共聚物，

相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量，所述膨胀缓和组分的含量为5质量份以上且20质量份以下，

所述无机填料包含88.5质量％以上的二氧化硅，

相对于100质量份的所述热固性树脂和所述固化剂的总量，所述无机填料的含量为200质量份以上，并且

所述树脂组合物在130℃的熔体粘度小于50000Ps。

2.根据权利要求1所述的用于印刷线路板的树脂组合物，其中

所述膨胀缓和组分是具有70×10⁴以上且90×10⁴以下的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。

3.根据权利要求1所述的用于印刷线路板的树脂组合物，其中

所述膨胀缓和组分是具有10×10⁴以上且50×10⁴以下的重均分子量的丙烯酸酯共聚物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于印刷线路板的树脂组合物，其中

所述丙烯酸酯共聚物具有与所述环氧树脂和所述固化剂中的至少一种反应的官能团。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的用于印刷线路板的树脂组合物，其中

所述固化剂是多官能酚树脂。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的用于印刷线路板的树脂组合物，其中

所述固化剂是双官能酚树脂。

7.一种预浸料，所述预浸料通过用根据权利要求1至6中任一项所述的用于印刷线路板的树脂组合物浸渍纤维基底材料而形成。

8.一种覆金属层压板，所述覆金属层压板通过用金属箔层压根据权利要求7所述的预浸料并且将层压的预浸料热压成型而形成。