[发明专利]用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板

说明书

提供了一种用于印刷线路板的树脂组合物，其确保良好的成型性并且能够形成具有低热膨胀系数的基板材料。用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包含在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分。相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上。在130℃的熔体粘度小于50000Ps。

技术领域

本发明涉及用于印刷线路板的树脂组合物、预浸料和覆金属层压板，它们用于制造印刷线路板。

背景技术

印刷线路板广泛用于各种领域，如电子设备、通信设备和计算器。堆叠必需数量的预浸料，将金属箔放置在其上，并且在其上进行层压成型以制造覆金属层压板，并且在覆金属层压板的表面的金属箔上进行线路印刷，以形成导电线路，作为其结果，制造出这些印刷线路板。可以通过用包含预定材料的树脂清漆浸渍纤维基底材料如玻璃布、并且将浸渍的纤维基底材料固化(例如，半固化)而得到上述预浸料。

近年来，随着电子技术的快速开发，已经实现了电子设备的尺寸和厚度的降低，并且随此对于印刷线路板来说存在变得成型性优异并且对翘曲较不敏感的需求。为了抑制印刷线路板的翘曲的出现，可想到的是，将构成印刷线路板的基板材料(预浸料或覆金属层压板)设计为具有适合的低热膨胀性质是重要的。

用于将基板材料设计为具有低热膨胀性质的方法的实例包括用于使用含有填料如二氧化硅的树脂清漆形成预浸料的方法。在这种情况下，因为能够降低预浸料的CTE(热膨胀率)，可以抑制热膨胀。然而，具有大量如上所述的填料的树脂清漆通常具有的问题在于，不能确保良好的成型性。例如，在基板材料中，可能会出现由树脂组分和填料的分离造成的条纹不均匀，或者在树脂填充部分缺失的情况下可能会观察到薄斑，从而导致空隙的形成，并且因此这种树脂清漆对于使印刷线路板具有优异的性能不够好。

另一方面，已经提出了用于使用含有在有机溶剂中不溶的丙烯酸类橡胶粒子连同上述填料的树脂清漆形成预浸料的方法(例如，参见专利文献1)。利用这种方法，在预浸料固化后为预浸料提供了适合的柔韧性，并且可以通过丙烯酸类橡胶粒子增加预浸料的机械强度以及应力缓和效果。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2012-39021A

发明概述

技术问题

然而，即使利用上述专利文献1中公开的方法，也没有同时实现良好的成型性和低CTE，并且上述专利文献1不包括相关设计的研究。因此，专利文献1不能提供可以降低尺寸和厚度的印刷线路板。

已经考虑到上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供用于印刷线路板的树脂组合物，利用其可以确保良好的成型性并且可以形成具有低CTE的基板材料，并且提供使用这种用于印刷线路板的树脂组合物制造的预浸料和覆金属层压板。

而且，通常，如果树脂组合物中无机填料的含量增加，则树脂组合物的熔体粘度增加，而如果无机填料的含量降低，则树脂组合物的熔体粘度降低。换句话说，大量的无机填料对于使基底材料具有低CTE有效，但是所述基底材料具有低成型性，并且如果树脂组合物具有少量的无机填料，则基底材料具有良好的成型性，但是所述基底材料具有高CTE。

此外，已经考虑到上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供一种用于印刷线路板的树脂组合物，即使树脂组合物含有大量无机填料也具有低熔体粘度，并且提供使用这种用于印刷线路板的树脂组合物制造的预浸料和覆金属层压板。

解决问题的手段

根据本发明的用于印刷线路板的树脂组合物含有：包括环氧树脂的热固性树脂、固化剂、无机填料和包括在有机溶剂可溶的丙烯酸类树脂的膨胀缓和组分，相对于100质量份的热固性树脂和固化剂的总量，无机填料的含量为150质量份以上，并且树脂组合物在130℃的熔体粘度小于50000Ps。