[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板及功率模块有效
| 申请号： | 201480010107.2 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105009278B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 长友义幸;寺崎伸幸;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备绝缘基板(11)、形成在该绝缘基板(11)的一面的电路层(12)、及形成在所述绝缘基板(11)另一面的金属层(13)的功率模块用基板(10)，其中，所述电路层(12)具有接合于所述绝缘基板(11)的由铝或铝合金构成的第1铝层(12A)、及固相扩散接合于该第1铝层(12A)的由铜或铜合金构成的第1铜层(12B)，所述金属层(13)具有由铝或铝合金构成的第2铝层(13A)，所述电路层(12)的厚度t1与所述金属层(13)的第2铝层(13A)的厚度t2的关系为t1＜t2。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 用基板 散热器 | ||
【主权项】：
一种功率模块用基板，其具备绝缘基板、形成在该绝缘基板的一面的电路层、及形成在所述绝缘基板的另一面的金属层，其中，所述电路层具有第1铝层及第1铜层，所述第1铝层接合于所述绝缘基板的一面，由铝或铝合金构成，所述第1铜层固相扩散接合于该第1铝层中与所述绝缘基板相反侧的面，由铜或铜合金构成，所述金属层具有由铝或铝合金构成的第2铝层，所述电路层的厚度t1与所述金属层的第2铝层的厚度t2的关系为t1＜t2，所述第1铝层和所述第1铜层之间形成有多个金属间化合物层叠而成的金属间化合物层。
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