[发明专利]功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板及功率模块

权利要求书

1.一种功率模块用基板，其具备绝缘基板、形成在该绝缘基板的一面的电路层、及形成在所述绝缘基板的另一面的金属层，其中，

所述电路层具有第1铝层及第1铜层，所述第1铝层接合于所述绝缘基板的一面，由铝或铝合金构成，所述第1铜层固相扩散接合于该第1铝层中与所述绝缘基板相反侧的面，由铜或铜合金构成，

所述金属层具有由铝或铝合金构成的第2铝层，

所述电路层的厚度t₁与所述金属层的第2铝层的厚度t₂的关系为t₁＜t₂，

所述第1铝层和所述第1铜层之间形成有多个金属间化合物层叠而成的金属间化合物层。

2.根据权利要求1所述的功率模块用基板，其中，

所述金属层具有接合于所述绝缘基板的另一面的所述第2铝层及固相扩散接合于该第2铝层中与所述绝缘基板相反侧的面的第2铜层，所述第2铜层由铜或铜合金构成，

所述第2铝层和所述第2铜层之间形成有多个金属间化合物层叠而成的金属间化合物层。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块用基板，其中，

所述电路层的厚度t₁与所述金属层的第2铝层的厚度t₂的关系为t₂/t₁≥1.5。

4.一种自带散热器的功率模块用基板，其中，

所述自带散热器的功率模块用基板具备权利要求1～3中任一项所述的功率模块用基板及接合于所述金属层侧的散热器。

5.一种功率模块，其中，

所述功率模块具备权利要求1～3中任一项所述的功率模块用基板及搭载于所述电路层上的电子组件。