[发明专利]层叠封装结构在审
| 申请号： | 201480009611.0 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN105164806A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 高华宏 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;董典红 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了一种第一封装体，该第一封装体被配置为耦合到第二封装体，其中第一封装体包括：球栅阵列衬底；耦合到球栅阵列衬底的裸片；围绕球栅阵列衬底的外围布置的两排球焊盘，其中两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将第一封装体耦合到第二封装体，其中两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中第一类型球焊盘不同于第二类型球焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种第一封装体，被配置为耦合到第二封装体，其中所述第一封装体包括：球栅阵列衬底；裸片，所述裸片被耦合到所述球栅阵列衬底；两排球焊盘，所述两排球焊盘围绕所述球栅阵列衬底的外围布置，其中所述两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将所述第一封装体耦合到所述第二封装体，其中所述两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中所述两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中所述第一类型球焊盘不同于所述第二类型球焊盘，并且其中所述裸片被配置为(i)逻辑器件或(ii)存储器之一。
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