[发明专利]层叠封装结构

权利要求书

1.一种第一封装体，被配置为耦合到第二封装体，其中所述第一封装体包括：

球栅阵列衬底；

裸片，所述裸片被耦合到所述球栅阵列衬底；

两排球焊盘，所述两排球焊盘围绕所述球栅阵列衬底的外围布置，

其中所述两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将所述第一封装体耦合到所述第二封装体，

其中所述两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，

其中所述两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，

其中所述第一类型球焊盘不同于所述第二类型球焊盘，并且

其中所述裸片被配置为(i)逻辑器件或(ii)存储器之一。

2.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述第一类型球焊盘为焊料掩膜限定的球焊盘。

3.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述第二类型球焊盘为部分非焊料掩膜限定的球焊盘。

4.根据权利要求3所述的第一封装体，其中所述第一类型球焊盘为焊料掩膜限定的球焊盘。

5.根据权利要求4所述的第一封装体，进一步包括：

第一过孔集合，所述第一过孔集合被限定在所述球栅阵列衬底内并且穿插在所述球焊盘间；

第二过孔集合，所述第二过孔集合被限定在所述球栅阵列衬底内并且穿插在所述球焊盘间；

第一迹线集合，所述第一迹线集合在所述球栅阵列衬底内从所述第一过孔集合延伸到位于所述球栅阵列衬底上的用于所述裸片的键合焊盘；以及

第二迹线集合，所述第二迹线集合在所述球栅阵列衬底内从所述第二过孔集合延伸到位于所述球栅阵列衬底上的用于所述裸片的键合焊盘，

其中所述第一迹线集合中的第一迹线和所述第二迹线集合中的第二迹线在所述两排球焊盘的所述内侧排内的两个相邻球焊盘之间基本上平行于彼此而延伸，以及

其中所述两个相邻球焊盘包括部分非焊料掩膜限定的球焊盘。

6.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述裸片被配置为逻辑器件。

7.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述裸片被配置为存储器。

8.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述裸片被引线键合到所述球栅阵列衬底。

9.根据权利要求1所述的第一封装体，其中所述裸片被倒装芯片附接到所述球栅阵列衬底。

10.一种层叠封装的布局结构，包括：

第一封装体，包括

球栅阵列衬底，

第一裸片，所述第一裸片被耦合到所述球栅阵列衬底，以及

两排球焊盘，所述两排球焊盘围绕所述球栅阵列衬底的外围布置，

其中所述两排球焊盘的球焊盘被配置为接收焊料球，以将所述第一封装体耦合到所述第二封装体，

其中所述两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，

其中所述两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，

其中所述第一类型球焊盘与所述第二类型球焊盘不同，并且

其中所述第一裸片被配置为(i)逻辑器件或(ii)存储器之一；以及

第二封装体，所述第二封装体被耦合到所述第一封装体，其中所述第二封装体包括

第二裸片，

其中所述第二裸片被配置为(i)逻辑器件或(ii)存储器之一，

其中所述第一封装体和所述第二封装体经由焊料球在围绕所述第一封装体的外围布置的所述两排球焊盘处被耦合到彼此。

11.根据权利要求10所述的层叠封装的布局结构，其中所述第一类型球焊盘是焊料掩膜限定的球焊盘。

12.根据权利要求10所述的层叠封装的布局结构，其中所述第二类型球焊盘是部分非焊料掩膜限定的球焊盘。

13.根据权利要求12所述的层叠封装的布局结构，其中所述第一类型球焊盘是焊料掩膜限定的球焊盘。