[发明专利]用于形成高密度穿塑互连的方法在审
| 申请号： | 201480009032.6 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105612615A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | O·G·卡哈德;N·A·德斯潘德;E·赛特根;E·J·李;D·马利克;B·M·齐亚德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 姬利永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种制造微电子器件的方法，包括：形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底，将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘，形成具有模具体和从模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面，使模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘，在微电子衬底和模具框之间设置模制材料，以及去除模具框以形成从模制材料的顶表面延伸到相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 高密度 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种制造微电子器件的方法，包括：形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底；将微电子器件附接至所述多个微电子器件附接接合焊盘；形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面；使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘；在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔。
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