[发明专利]用于形成高密度穿塑互连的方法

说明书

技术领域

本描述的实施例一般涉及微电子封装制造的领域，并且更具体地，涉 及形成堆叠封装微电子器件的高密度互连。

背景技术

微电子工业正不断努力以产生更快且更小的微电子封装用于各种电子 产品，包括，但不限于，计算机服务器产品和便携式产品，诸如便携式计 算机、电子平板计算机、蜂窝电话、数码相机等等。用于实现这些目标的 一个途径是堆叠封装的制造。称为堆叠封装(PoP)堆叠的一类封装堆叠正 成为需要小横向尺寸、低封装高度、和堆叠封装堆叠结构内的微电子器件 之间的高带宽的移动和无线应用的重要解决方案。因此，不断努力来提高 这种微电子器件的制造效率。

附图说明

本公开的主题在说明书的结论部分被特别指出并清楚要求保护。本公 开的前述及其它特征根据以下描述和所附权利要求并结合附图将变得更加 完全地明显。应理解，附图仅描绘了根据本公开的几个实施例，因而不应 被视为对其范围的限制。通过使用这些附图将利用附加特性和细节来描述 本公开，使得本公开的优点可被更容易地确定，在附图中：

图1-8是根据本说明书的实施例的制造堆叠封装微电子器件的过程的 侧截面图。

图9-16是根据本说明书的另一实施例的制造堆叠封装微电子器件的过 程的侧截面图。

图17是根据本说明书的实施例的沿着图3的线17-17的截面图。

图18是根据本说明书的实施例的模具框的侧截面图。

图19是根据本说明书的实施例的沿着图18的线19-19的截面图。

图20是根据本说明书的实施例的制造堆叠封装微电子器件的过程的 流程图。

图21示出了根据本说明书的一个实现的计算设备。

实施例的描述

下面的详细描述参照附图，附图以例示方式示出可实践所要求保护的 主题的特定实施例。充分详细地描述这些实施例，以使本领域技术人员将 该主题投入实践。可以理解，各实施例，虽然不同，但是，不一定互相排 斥。例如，这里结合一个实施例描述的特定特征、结构或特性可在其它实 施例中实现而不脱离所要求保护的主题的精神和范围。在本说明书中对“一 个实施例”或“一实施例”的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构 或特性包括在本说明书包含的至少一个实现中。因此，短语“一个实施例” 或“在一实施例中”的使用不一定指代同一实施例。另外应理解，可修改 各公开实施例中的各个要素的位置或配置而不脱离所要求保护的主题的精 神和范围。因此，下面的详细描述不具有限定意义，并且主题的范围仅由 适当解释的所附权利要求连同这些权利要求被授权的等效物的全部范围来 定义。在附图中，相同的附图标记指代若干视图中的相同或类似的元件或 功能，并且附图中元件并不一定彼此按比例绘制，个别元件可被放大或缩 小以便在本描述的上下文中更容易理解这些元件。

如本文所用的术语“之上”、“到”、“之间”、和“上”可以指的 是一个层相对于其他层的相对位置。在另一层“之上”或“上”或接合“到” 另一层的一个层可直接接触该另一层或可具有一个或多个居间层。在层“之 间”的一个层可直接接触这些层或可具有一个或多个居间层。

本说明书的实施方式包括制造微电子器件的方法，包括：形成具有多 个微电子器件附接接合焊盘和形成于其有源表面中和/或上的至少一个互连 接合焊盘的微电子衬底，将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊 盘，形成具有模具体和从模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至少 一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面，使模具框凸部接触表面接触相应 的微电子衬底互连接合焊盘，在微电子衬底和模具框之间设置模制材料， 以及去除模具框以形成从模制材料的顶表面延伸到相应的微电子衬底互连 接合焊盘的至少一个互连通孔。与用于形成互连通孔的已知钻孔技术(诸 如，激光钻孔)相比，本发明的实施例可能是有利的，因为此类技术是昂 贵的并且清洗对于由钻孔产生的残留物去除是必要的。