[发明专利]用于形成高密度穿塑互连的方法

权利要求书

1.一种制造微电子器件的方法，包括：

形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合 焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底；

将微电子器件附接至所述多个微电子器件附接接合焊盘；

形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其中至 少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面；

使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘；

在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及

去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互 连接合焊盘的至少一个互连通孔。

2.如权利要求1所述的方法，还包括用导电材料填充至少一个互连通孔 以形成通塑互连。

3.如权利要求1所述的方法，还包括在去除模具框之前固化模制材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，设置模制材料包括在微电子 衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个互 连凸部侧壁。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成模具框包括由弹性材料 形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括形成具有 有源表面的微电子衬底，所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/ 或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接合焊 盘。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括由焊料 材料形成保护凸块。

8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，使模具框凸部接触表面接 触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬 底互连接合焊盘的相应保护凸块。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少一个模具框凸部具有宽 度大于高度的截面形状。

10.一种制造堆叠微电子器件的方法，包括：

形成第一封装，包括：

形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊 盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底；

将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘；

形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框，其 中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面；

使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊 盘；

在微电子衬底和模具框之间设置模制材料；以及

去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底 互连接合焊盘的至少一个互连通孔；以及

用导电材料填充至少一个互连通孔以形成至少一个通塑互连； 以及

将第二封装附接至第一封装，其中形成从第二封装到第一封装的至少一个 通塑互连的电连接。

11.如权利要求10所述的方法，还包括在去除模具框之前固化模制材 料。

12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，设置模制材料包括在微 电子衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个 互连凸部侧壁。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成模具框包括由弹性 材料形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括形 成具有有源表面的微电子衬底，所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面 中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接 合焊盘。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成微电子衬底包括由 焊料材料形成保护凸块。