[发明专利]摄像头模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201480008767.7 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN104995906B 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 池本伸郎;熊野笃;谢哲玮;佐佐木纯 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L27/146
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的制造方法用于形成摄像头模块(10),该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)~(111f)一体化来形成的层叠体(110),且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中,将柔性片材(111a)~(111f)层叠并进行一体化,从而形成层叠体(110)。在第二工序中,在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)~(11f)设置贯通孔(21),形成由贯通孔(21)构成的光路。
搜索关键词: 摄像头 模块 制造 方法
【主权项】:
一种摄像头模块的制造方法,该摄像头模块包括通过将多片第一构件一体化来形成的层叠体,隔着形成于所述层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜,该摄像头模块的制造方法的特征在于,包括如下工序:第一工序,在该第一工序中,将多片所述第一构件层叠并进行一体化,从而形成所述层叠体;以及第二工序,在该第二工序中,在构成所述层叠体的多片所述第一构件的至少一部分设置贯通孔,形成由所述贯通孔构成的所述光路,所述层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔,所述贯通孔形成为从所述空腔的底面贯通至所述层叠体的层叠方向的第二面,在所述第二工序中,将所述层叠体的所述第二面与平坦的操作面相抵接,从所述层叠体的所述第一面侧形成所述贯通孔。
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