[发明专利]摄像头模块的制造方法有效
申请号: | 201480008767.7 | 申请日: | 2014-03-19 |
公开(公告)号: | CN104995906B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 池本伸郎;熊野笃;谢哲玮;佐佐木纯 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H01L27/146 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 模块 制造 方法 | ||
1.一种摄像头模块的制造方法,
该摄像头模块包括通过将多片第一构件一体化来形成的层叠体,隔着形成于所述层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜,该摄像头模块的制造方法的特征在于,包括如下工序:
第一工序,在该第一工序中,将多片所述第一构件层叠并进行一体化,从而形成所述层叠体;以及
第二工序,在该第二工序中,在构成所述层叠体的多片所述第一构件的至少一部分设置贯通孔,形成由所述贯通孔构成的所述光路,
所述层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔,
所述贯通孔形成为从所述空腔的底面贯通至所述层叠体的层叠方向的第二面,
在所述第二工序中,将所述层叠体的所述第二面与平坦的操作面相抵接,从所述层叠体的所述第一面侧形成所述贯通孔。
2.如权利要求1所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
包括第三工序,在该第三工序中,夹着所述贯通孔来安装所述图像传感器IC和所述透镜。
3.如权利要求1或2所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
在所述第二工序中利用激光加工来形成所述贯通孔。
4.如权利要求1或2所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
所述第一构件为热塑性树脂。
5.一种摄像头模块的制造方法,
该摄像头模块包括通过将第一构件和第二构件一体化来形成的层叠体,隔着形成于所述层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜,该摄像头模块的制造方法的特征在于,包括如下工序:
第一工序,在该第一工序中,将所述第一构件和第二构件层叠并进行一体化,从而形成所述层叠体;以及
第二工序,在该第二工序中,在通过层叠并进行一体化而得到的所述第一构件和第二构件设置贯通孔,形成由所述贯通孔构成的所述光路,
所述层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔,
所述第二构件配置于所述空腔的底面。
6.如权利要求5所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
包括第三工序,在该第三工序中,将多片所述第一构件层叠并进行一体化,
在所述第三工序之后进行所述第一工序。
7.如权利要求5所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
包括第三工序,在该第三工序中,将多片所述第一构件层叠并进行一体化,
同时进行所述第三工序和所述第一工序。
8.如权利要求5至7中任一项所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
在所述第二工序中,将所述层叠体的层叠方向的第二面与平坦的操作面相抵接,从所述层叠体的所述第一面侧形成所述贯通孔。
9.如权利要求5至7中任一项所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
包括第四工序,在该第四工序中,夹着所述贯通孔来安装所述图像传感器IC和所述透镜。
10.如权利要求5至7中任一项所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
所述第二构件是弹性模量比所述第一构件要高的平板状构件。
11.如权利要求5至7中任一项所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
在所述第二工序中利用激光加工来形成所述贯通孔。
12.如权利要求5至7中任一项所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
在所述第二工序中,使形成于所述第一构件的层间连接导体与形成于所述第二构件的导体层相接触,并进行加热冲压。
13.如权利要求5至7中任一项 所述的摄像头模块的制造方法,其特征在于,
所述第一构件为热塑性树脂。
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