[发明专利]摄像头模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及包括层叠体的摄像头模块的制造方法。

背景技术

以往，移动电话或PDA等便携式设备几乎都具备摄影摄像功能。作为实现这种摄影摄像功能的摄像头模块，例如有专利文献1所记载的模块。图10(A)是参考专利文献1来构成的现有的摄像头模块40的侧面剖视图。

摄像头模块40包括：基板(柔性布线基板)44；基板(金属板)45；图像传感器IC22以及透镜单元25。透镜单元25具有透镜23和透镜驱动部24。图像传感器22具有受光元件221。

基板44与基板45相层叠。在基板44、45形成有贯通孔21。在本文献中未明确记载贯通孔21的形成方法和形成时刻，但通常按以下方式制作：在基板44、45分别设置成为贯通孔21的贯通孔，之后，将基板44、45进行粘合(层叠)。透镜单元25和图像传感器IC22隔着贯通孔21进行配置。通过透镜23的光前进到由贯通孔21构成的光路，并被受光元件221捕获。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第4849703号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

若要实际制造摄像头模块40，有时如图10(B)、图10(C)所示那样因层叠精度等造成基板44上所形成的贯通孔和基板45所形成的贯通孔产生偏移。图10(B)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的摄像头模块40的侧面剖视图。图10(C)是贯通孔的位置发生偏移的情况下的基板44、45的俯视图。

在该情况下，贯通孔21的壁面形成高低差，因此，通过透镜23之后的光在贯通孔21的壁面发生反射。因此，受光元件221有可能无法适当地捕获光。此外，贯通孔21的开口面积变小，因此，由受光元件221捕获的光减少。其结果是，摄像头模块的光学特性有可能会显著变差。

此外，将贯通孔形成于基板44、45的情况下，基板44、45的强度变差，因此，有可能无法保持基板44、45的形状。若使用这种状态的基板44、45，则容易在贯通孔21的壁面产生高低差。

本发明的目的在于提供一种具有优良的光学特性的摄像头模块的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本发明的第一制造方法涉及一种摄像头模块的制造方法，该摄像头模块包括将多片第一构件一体化来形成的层叠体，且隔着形成于层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将多片第一构件层叠并进行一体化，从而形成层叠体。在第二工序中，对构成层叠体的至少一部分的多片第一构件设置贯通孔，形成由贯通孔构成的光路。层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔。贯通孔从空腔的底面贯通至层叠体的层叠方向的第二面来形成。在第二工序中，将层叠体的第二面与平坦的操作面相抵接，从层叠体的第一面侧形成贯通孔。

在该工序中，形成于多片第一构件的贯通孔的位置不会偏移。因此，不会在贯通孔的壁面形成高低差，贯通孔的开口面积不会减小。其结果是，能制造出具有优良的光学特性的摄像头模块。

此外，层叠体具有规定的厚度，因此，在将贯通孔形成于层叠体之后也能确保层叠体的强度。因此，在后续工序中对层叠体进行处理时，层叠体不会变形。

此外，在该工序中，将图像传感器IC收纳于空腔内，从而能大幅抑制通过透镜的光以外的外光照射于图像传感器IC的受光面。

此外，在该工序中，能在平坦的操作面对层叠体进行加工，因此，容易在加工前和加工后移动层叠体。此外，空腔底面侧的贯通孔的边缘不会产生毛刺(突起)，因此，能容易将图像传感器IC安装于空腔的底面。

(2)在第一制造方法中，优选包括第三工序，在该第三工序中，夹着贯通孔来安装图像传感器IC和透镜。

(3)在第一制造方法中，第二工序中的贯通孔的形成优选通过激光加工来进行。

在该工序中，能以高精度来形成贯通孔。此外，能将贯通孔的壁面形成得光滑。此外，不需要冲压加工等中使用的金属模。

(4)本发明的第二制造方法涉及一种摄像头模块的制造方法，该摄像头模块包括将第一构件和第二构件一体化来形成的层叠体，且隔着形成于层叠体的光路来配置图像传感器IC和透镜。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将第一构件和第二构件层叠并进行一体化，从而形成层叠体。在第二工序中，对层叠并一体化得到的第一构件和第二构件设置贯通孔，且形成由贯通孔构成的光路。层叠体具有从层叠方向的第一面朝向内部开口的空腔。第二构件配置于空腔的底面。