[实用新型]一种新型集成化程度高的线路板装置有效
| 申请号： | 201420833723.5 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204335162U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 杨小荣 | 申请（专利权）人： | 惠州市长实电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;刘彦 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。本实用新型结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 集成化 程度 线路板 装置 | ||
【主权项】：
一种新型集成化程度高的线路板装置，其特征在于：包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。
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