[实用新型]一种新型集成化程度高的线路板装置有效

专利信息
申请号: 201420833723.5 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN204335162U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 杨小荣 申请(专利权)人: 惠州市长实电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 童海霓;刘彦
地址: 516000 广东省惠州市仲恺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 集成化 程度 线路板 装置
【权利要求书】:

1.一种新型集成化程度高的线路板装置,其特征在于:包括主体和电气边框;所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上,位于临近所述主体边缘的位置;所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板;所述电子元件安装板内部设置有通孔;所述通孔的一端设置有圆形焊盘位;所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位;所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。

2.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置,其特征在于:所述绝缘表面层一与所述绝缘表面层二设置在所述主体的两个表面上;所述中间基础层设置在所述主体的中间;所述中间基础层与绝缘表面层一之间设置有线路层一。

3.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置,其特征在于:所述中间基础层与绝缘表面层二之间设置有线路层二;所述主体上还设置有通孔一和通孔二。

4.根据权利要求1所述的一种新型集成化程度高的线路板装置,其特征在于:所述通孔一与电子元件连接脚用焊盘连接在一起;所述通孔二与所述电子元件连接脚用焊盘连接在一起。

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