[实用新型]一种新型集成化程度高的线路板装置

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板设备领域，具体涉及一种新型集成化程度高的线路板装置。

背景技术

目前，随着我国现代化的不断发展，线路板的应用越来越广泛，这主要是由于电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但是传统的线路板和线路板的生产工艺不能够有效的提高线路板的集成化程度，传统的线路板和线路板的生产工艺已经不能够满足社会的发展，申请号为201410220254.4的中国专利，具体内容为：本发明的集成线路板，包括绝缘基材层，在绝缘基材层的上、下表面分别依次设置线路层和绝缘保护层，在线路层上形成集成线路，上、下表面的线路层的集成线路之间设有垂直导通的连接点，其上下表面的线路层均使用铝箔制作，线路层的集成线路在需装贴电子元器的位置预留焊盘位、并焊盘位上制作镀铜或镀镍或包覆铜或包覆镍或其结合的覆合层，在焊盘位所对的绝缘保护层处形成露空的窗口。本发明使用双面铝制线路层实现安全、有效传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的集成线路板，提出在铝制集成线路层的单面集成线路板表面装贴电子元器件和铝制双面集成线路板之表面装贴电子元器件及铝制双面集成线路板的两层集成线路层的导通方案。但是上述专利不能够够有效的提高线路板的集成化程度，本实用新型不仅具有上述专利的优点，而且能够弥补上述专利的不足，具有更加优越的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够有效的提高线路板集成化程度的线路板装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种新型集成化程度高的线路板装置，包括主体和电气边框；所述电气边框设置在所述主体的两个侧面上，位于临近所述主体边缘的位置；所述电气边框的内部设置有电子元件安装板、集成芯片安装板；所述电子元件安装板内部设置有通孔；所述通孔的一端设置有圆形焊盘位；所述集成芯片安装板的两侧设置有矩形焊盘位；所述主体包括绝缘表面层一、线路板一、中间基础层、线路板二、绝缘表面层二。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述绝缘表面层一与所述绝缘表面层二设置在所述主体的两个表面上；所述中间基础层设置在所述主体的中间；所述中间基础层与绝缘表面层一之间设置有线路层一。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述中间基础层与绝缘表面层二之间设置有线路层二；所述主体上还设置有通孔一和通孔二。

作为本实用新型的进一步优化方案，所述通孔一与电子元件连接脚用焊盘连接在一起；所述通孔二与所述电子元件连接脚用焊盘连接在一起。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构简单，体积较小，使用寿命长，具有较好的散热功能，电子元件安装更加方便，能够有效的提高线路板的集成化程度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的后视图；

图3是本实用新型的通孔一剖面图；

图4是本实用新型的通孔二剖面图。

图中：1、主体；2、电子元件安装板；3、圆形焊盘位；4、通孔；5、指示线路；6、矩形焊接位；7、集成芯片安装板；8、电气边框；9、电子元件连接脚；10、焊盘；11、绝缘表面层一；12、线路层一；13、中间基础层；14、线路层二；15、绝缘表面层二；16、通孔二；17、焊盘一；18、通孔一。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：