[实用新型]一种晶圆切割装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆切割装置，由底座，晶圆放置台，可伸缩平移装置，U型升降装置，对位装置，切割工具构成，晶圆放置台设置在底座上，切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间，且位于晶圆放置台的正上方，可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上，且端部安装一对位装置，切割工具和可伸缩平移装置可随升降部上下移动，使切割工具与晶圆之间达到合适的距离，可伸缩平移装置可将对位装置送到切割工具，实现切割工具和待检样品的对位，进而完成切割。本实用新型简化了工艺流程，提高了成品的制作效率，且降低成本。

主权项

一种晶圆切割装置，其特征在于，由底座，晶圆放置台，可伸缩平移装置，U型升降装置，对位装置，切割工具构成，所述晶圆放置台设置在底座上，所述U型升降装置由横梁，两侧的升降部和支撑部组成，所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端，所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间，且位于晶圆放置台的正上方，所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上，且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙，所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置，所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。