[实用新型]一种晶圆切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆切割装置，属于半导体工艺设备技术领域。

背景技术

在半导体工艺制造过程中，在晶圆上形成多个集成电路芯片后，需要对集成电路芯片进行物理特性分析，目的是进一步保证集成电路芯片的质量，有助于进一步提高出厂的合格率。而要对集成电路芯片进行物理特性分析，需要从晶圆上切取一个或几个集成电路芯片，而在后续的检测工序中，需要对晶圆进行探针测试，这就需要将切割下来的晶圆再次重新粘合在一起，重新粘合的过程不仅过程复杂，而且耗费人力，提高成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆切割装置，能够从晶圆上切取一集成电路芯片，但是不切断晶圆其他部分。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种晶圆切割装置，由底座，晶圆放置台，可伸缩平移装置，U型升降装置，对位装置，切割工具构成，所述晶圆放置台设置在底座上，所述U型升降装置由横梁，两侧的升降部和支撑部组成，所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端，所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间，且位于晶圆放置台的正上方，所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上，且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙，所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置，所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。

前述的可伸缩平移装置与切割工具之间的间隙为2-4mm。

前述的切割工具由电机和钻头构成，所述钻头固定连接于电机的输出轴。

前述的钻头为金刚石钻头。

前述的U型升降装置上设升降按钮。

前述的可伸缩平移装置上设平移按钮。

本实用新型能够从晶圆上切取待检集成电路芯片，但不切断晶圆其他部分，这样就不需要对晶圆进行重新粘合，简化了工艺流程，提高了成品的制作效率，且降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的晶圆切割装置的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型的晶圆切割装置由底座2，晶圆放置台3，可伸缩平移装置7，U型升降装置1，对位装置4，切割工具构成。其中，晶圆放置台3设置在底座2上。

本实用新型的U型升降装置1由横梁1-3，两侧的升降部1-1和支撑部1-2组成，U型升降装置1上设升降按钮，控制升降部的上下移动。横梁1-3的两端固定在两侧升降部1-1的顶端，可随升降部上下移动，切割工具固定于U型升降装置1的横梁1-3的中间，且位于晶圆放置台3的正上方，在横梁1-3移动时带动切割工具上下移动。

可伸缩平移装置7固定在U型升降装置一侧的升降部1-1上，可伸缩平移装置7的端部安装一对位装置4，可伸缩平移装置7上设平移按钮，控制可伸缩平移装置7沿水平方向伸缩。由于可伸缩平移装置7固定在升降部1-1上，故可随升降部1-1上下移动，且在移动过程中，可伸缩平移装置7与切割工具之间的间隙保持不变。底座2固定在U型升降装置1两侧的支撑部1-2上。

优选的，取可伸缩平移装置7与切割工具之间的间隙为2-4mm。

本实用新型的切割工具由电机6和钻头5构成，钻头5固定连接于电机的输出轴，电机控制钻头工作。优选的，本实用新型选用金刚石钻头。

本实用新型的工作原理为：将晶圆固定放置于晶圆放置台上，操控升降按钮，此时切割工具和可伸缩平移装置随升降部向下移动，调节切割工具与晶圆之间合适的距离，然后操控平移按钮，控制对位装置到切割工具的正下方，然后操作对位装置使切割工具对准待检的集成电路芯片，对准后，操控平移按钮，使可伸缩平移装置缩短至不影响切割工作，最后，切割工具完成晶圆的切割。