[实用新型]一种晶圆切割装置有效

专利信息
申请号: 201420824454.6 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN204322322U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 刘思佳 申请(专利权)人: 苏州凯锝微电子有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆切割装置,其特征在于,由底座,晶圆放置台,可伸缩平移装置,U型升降装置,对位装置,切割工具构成,所述晶圆放置台设置在底座上,所述U型升降装置由横梁,两侧的升降部和支撑部组成,所述横梁的两端固定在两侧升降部的顶端,所述切割工具固定于U型升降装置的横梁的中间,且位于晶圆放置台的正上方,所述可伸缩平移装置固定在U型升降装置一侧的升降部上,且可伸缩平移装置与切割工具之间存在一定的间隙,所述可伸缩平移装置的端部安装一对位装置,所述底座固定在U型升降装置两侧的支撑部上。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述可伸缩平移装置与切割工具之间的间隙为2-4mm。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述切割工具由电机和钻头构成,所述钻头固定连接于电机的输出轴。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述钻头为金刚石钻头。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述U型升降装置上设升降按钮。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割装置,其特征在于,所述可伸缩平移装置上设平移按钮。

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