[实用新型]MEMS压力传感器有效
| 申请号： | 201420805498.4 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN204271089U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王文智;李学敏;张宏杰;丁立国 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84;H01L21/56;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种MEMS压力传感器，采用平面基板进行封装，完成引线键合工艺后在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与栅格构成若干容置芯片的容置空间，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，也就不需要考虑劈刀与基板侧壁的安全距离问题，在平面基板上可以设计安装更多的芯片，可减小MEMS压力传感器的封装体积及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | mems 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。
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