[实用新型]MEMS压力传感器有效
| 申请号： | 201420805498.4 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN204271089U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王文智;李学敏;张宏杰;丁立国 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/84 | 分类号： | H01L29/84;H01L21/56;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 压力传感器 | ||
1.一种MEMS压力传感器，其特征在于，包括：
形成有若干焊盘的平面基板；
安装于所述平面基板上的若干芯片；
通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及
形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。
2.如权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述栅格包括栅格主体以及形成于所述栅格主体上的若干镂空区域，所述若干镂空区域与所述若干芯片相对应。
3.如权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述栅格的若干镂空区域均为方形。
4.如权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述栅格通过绝缘胶安装于所述平面基板上。
5.如权利要求2所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述平面基板与所述栅格主体均为方形结构。
6.如权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述平面基板与所述栅格的材质相同。
7.如权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，所述芯片包括控制芯片以及位于所述控制芯片上的压敏芯片，所述控制芯片通过导电胶固定于所述平面基板上，所述压敏芯片通过绝缘胶固定于所述控制芯片上。
8.如权利要求7所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括灌入至所述容置空间内的硅凝胶，所述硅凝胶暴露所述压敏芯片的表面。
9.如权利要求1所述的MEMS压力传感器，其特征在于，还包括固定于所述栅格上的盖板，所述盖板上设置有开口。
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