[实用新型]MEMS压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，特别涉及一种MEMS压力传感器。

背景技术

随着MEMS器件产品在消费类电子领域的广泛应用，采用MEMS技术制作的压力传感器在各个领域都有着广阔的发展前景。而在MEMS压力传感器产品中，封装成本占总成本75％以上，因此终端客户对其小型化、低成本的需求越来越强烈。

对于MEMS压力传感器的封装，传统的工艺使用中央镂空的基板，如图1～3所示，中央镂空的基板10包括底壁10a以及设置于底壁10a上的若干竖直的侧壁10b，所述底壁10a与若干侧壁10b共同限定若干容置空间10c，每一容置空间10c用于安装一芯片11(在此包括控制芯片11a和压敏芯片11b)，可通过导电胶将芯片11固定在底壁10a上，再利用劈刀20进行引线键合，使得金丝14一端连接基板10上的焊盘(pad)13，另一端连接压敏芯片11b。

实践中发现，进行引线键合时劈刀20极容易触碰基板10的侧壁10b，从而造成基板10的损伤或者引线键合工艺的不可靠。为了解决上述问题，通常是在基板设计时预留一定区域，如图1所示，即使焊盘13距离基板10的侧壁10b一安全距离L，以确保劈刀20避开基板10的侧壁10b，通常L≥0.75mm，但是此种方式浪费了很多空间，使得MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，不利于提高器件的集成度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，解决现有技术中MEMS压力传感器的结构相对较大，成本相对较高，器件集成度低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种MEMS压力传感器，包括：形成有若干焊盘的平面基板；安装于所述平面基板上的若干芯片；通过引线键合工艺形成的若干引线，所述引线一端连接一芯片，另一端连接所述平面基板上的一焊盘；以及形成若干引线后固定于所述平面基板上的栅格，所述平面基板与所述栅格构成若干容置空间，每一容置空间内容置一芯片。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格包括栅格主体以及形成于所述栅格主体上的若干镂空区域，所述若干镂空区域与所述若干芯片相对应。所述栅格的若干镂空区域均为方形。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述栅格通过绝缘胶安装于所述平面基板上。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格主体均为方形结构。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述平面基板与所述栅格的材质相同。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，所述芯片包括控制芯片以及位于所述控制芯片上的压敏芯片，所述控制芯片通过导电胶固定于所述平面基板上，所述压敏芯片通过绝缘胶固定于所述控制芯片上。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括灌入至所述容置空间内的硅凝胶，所述硅凝胶暴露所述压敏芯片的表面。

可选的，在所述的MEMS压力传感器中，还包括固定于所述栅格上的盖板，所述盖板上设置有开口。

与现有技术相比，本实用新型采用平面基板进行封装，完成引线键合工艺后在所述平面基板上安装栅格，所述平面基板与栅格构成若干容置芯片的容置空间，因此引线键合时在基板的垂直方向上并无遮挡，无需担心劈刀会触碰基板，不需要考虑劈刀与基板侧壁的安全距离问题，因而在平面基板上可以设计安装更多的芯片，减小MEMS压力传感器的封装体积以及成本，在保证MEMS压力传感器功能及可靠性的前提下，提高器件的集成度。

附图说明

图1是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的剖面示意图；

图2是现有技术中MEMS压力传感器的一个芯片的俯视示意图；

图3是现有技术中MEMS压力传感器采用的基板的俯视示意图；

图4是本实用新型一实施例的MEMS压力传感器封装方法的流程示意图；

图5是本实用新型一实施例中在平面基板上安装芯片后的示意图；

图6是本实用新型一实施例中使用的印刷网的示意图；

图7是本实用新型一实施例中使用的栅格的示意图；

图8是本实用新型一实施例中平面基板与栅格固定状态的示意图；

图9是本实用新型一实施例中平面基板与栅格固定后一个芯片的剖面示意图；

图10是本实用新型一实施例中灌入硅凝胶后一个芯片的剖面示意图；

图11是本实用新型一实施例中固定盖板后一个芯片的剖面示意图。

具体实施方式