[实用新型]线路板结构有效
| 申请号： | 201420770473.5 | 申请日： | 2014-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN204332943U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁顺翔;詹英志 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线路板结构，包括第一线路板、芯片以及第二线路板。第一线路板包括第一介电核心、第一及第二线路结构与多个焊球。第一介电核心具有相对的第一表面与第二表面，第一与第二线路结构分别配置于第一及第二表面上。焊球与第一线路结构电性连接。芯片配置于第一线路板上。第二线路板与第一线路板相对配置。第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱。第二介电核心具有相对的第三表面与第四表面，第三与第四线路结构分别配置于第三及第四表面上。导电柱与第四线路结构电性连接，且导电柱与焊球连接。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 | ||
【主权项】：
一种线路板结构，其特征在于，包括：第一线路板，包括第一介电核心、第一线路结构、第二线路结构与多个焊球，其中所述第一介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一线路结构配置于所述第一表面上，所述第二线路结构配置于所述第二表面上且与所述第一线路结构电性连接，所述焊球与所述第一线路结构电性连接；芯片，配置于所述第一线路板上且通过多个凸块与所述第一线路板电性连接；以及第二线路板，与所述第一线路板相对配置，所述第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱，其中所述第二介电核心具有彼此相对的第三表面与第四表面，所述第三线路结构配置于所述第三表面上，所述第四线路结构配置于所述第四表面上且与所述第三线路结构电性连接，所述导电柱与所述第四线路结构电性连接，且所述导电柱与所述焊球连接。
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