[实用新型]线路板结构

权利要求书

1.一种线路板结构，其特征在于，包括：

第一线路板，包括第一介电核心、第一线路结构、第二线路结构与多个焊球，其中所述第一介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一线路结构配置于所述第一表面上，所述第二线路结构配置于所述第二表面上且与所述第一线路结构电性连接，所述焊球与所述第一线路结构电性连接；

芯片，配置于所述第一线路板上且通过多个凸块与所述第一线路板电性连接；以及

第二线路板，与所述第一线路板相对配置，所述第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱，其中所述第二介电核心具有彼此相对的第三表面与第四表面，所述第三线路结构配置于所述第三表面上，所述第四线路结构配置于所述第四表面上且与所述第三线路结构电性连接，所述导电柱与所述第四线路结构电性连接，且所述导电柱与所述焊球连接。

2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述焊球的球径介于60μm至180μm之间。

3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述导电柱的长度介于30μm至200μm之间。

4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一线路板与所述第二线路板之间的间隙介于60μm至200μm之间。

5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一介电核心的厚度介于50μm至250μm之间。

6.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第二介电核心的厚度介于50μm至150μm之间。

7.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括封装胶体，配置于所述第一线路结构上，所述封装胶体暴露出所述焊球并包覆所述芯片。

8.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，还包括封装胶体，配置于所述第一线路结构上，所述封装胶体暴露出所述焊球且暴露出所述芯片的背面。

9.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一线路结构中线路图案的间距小于所述第三线路结构中线路图案的间距。