[实用新型]线路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式芯片的线路板结构。

背景技术

芯片封装技术是将芯片设置于线路板上并通过导线或凸块与线路板电性连接以及通过封装胶体(molding compound)覆盖芯片，以提供芯片足够的信号路径、散热路径及结构保护。现有技术提出一种封装堆叠(package-on-package，简称POP)的方式，其可通过将多个芯片封装结构相互堆叠的方式来减少这些芯片封装结构在线路板上所占的承载面积。以由两个芯片封装结构堆叠所形成的POP结构来说，所堆叠的上部封装结构与下部封装结构可能不同，例如上部封装结构中具有存储器元件，而下部封装结构中则具有逻辑元件。在此情况下，下部封装结构的输入/输出(Input/Output；简称I/O)端的密度会高于上部封装结构的输入/输出端的密度，即下部封装结构的线路图案间距会小于上部封装结构的线路图案间距。因此，在以焊球连接上部封装结构与下部封装结构时会发生上部封装结构的输入/输出端与下部封装结构的输入/输出端无法匹配的问题。

为了解决上述问题，在目前的技术中会在上部封装结构与下部封装结构之间配置中介元件(interposer)。中介元件通常是上表面与下表面上分别具有不同线路图案间距的线路板，且上表面与下表面上的线路图案上配置有焊球以与外部元件连接。中介元件的具有较大线路图案间距的一侧与上述的上部封装结构通过各自的焊球而彼此连接，而具有较小线路图案间距的一侧则与上述的下部封装结构通过各自的焊球而彼此连接。如此一来，即可解决上部封装结构的输入/输出端与下部封装结构的输入/输出端无法匹配的问题。

随着线路板的线路层的线宽持续缩小，线路图案间距也随之缩小。此时，具有较小线路图案间距的封装结构的焊球的体积也必须缩小，以避免因线路图案间距缩小而造成相邻的焊球之间彼此接触。然而，体积过小的焊球往往造成中介元件与封装结构无法连接。此外，由于焊球的硬度较小，因此在以焊球连接中介元件层与封装结构的过程中，中介元件与封装结构之间的间隙(standoff)容易因压合力量不均匀而具有较大的变异性。再者，中介元件中的焊球与封装结构中的焊球在彼此连接时也容易发生对位不准确而造成间隙变异的情形。

实用新型内容

本实用新型提供一种线路板结构，其通过导电柱与焊球来连接两个线路板。

本实用新型提供一种线路板结构，其包括第一线路板、芯片以及第二线路板。第一线路板包括第一介电核心、第一线路结构、第二线路结构与多个焊球，其中第一介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面，且第一线路结构配置于第一表面上，而第二线路结构配置于第二表面上且与第一线路结构电性连接，并且焊球与第一线路结构电性连接。此外，芯片配置于第一线路板上且通过多个凸块与第一线路板电性连接。第二线路板与第一线路板相对配置，第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱，其中第二介电核心具有彼此相对的第三表面与第四表面，第三线路结构配置于第三表面上，而第四线路结构配置于第四表面上且与第三线路结构电性连接。导电柱与第四线路结构电性连接，且与焊球连接。

在本实用新型的一实施例中，焊球的球径例如介于60μm至180μm之间。

在本实用新型的一实施例中，导电柱的长度例如介于30μm至200μm之间。

在本实用新型的一实施例中，第一线路板与第二线路板之间的间隙例如介于60μm至200μm之间。

在本实用新型的一实施例中，第一介电核心的厚度例如介于50μm至250μm之间。

在本实用新型的一实施例中，第二介电核心的厚度例如介于50μm至150μm之间。

在本实用新型的一实施例中，线路板结构还包括配置于第一线路结构上的封装胶体，封装胶体暴露出焊球并包覆芯片。

在本实用新型的一实施例中，线路板结构还包括配置于第一线路结构上的封装胶体，封装胶体暴露出焊球且暴露出芯片的背面。

在本实用新型的一实施例中，第一线路结构中线路图案的间距例如小于第三线路结构中线路图案的间距。

基于上述，在本实用新型的线路板结构中，利用作为中介元件的上部线路板的导电柱与芯片配置于其上的下部线路板的焊球进行连接，可使得上部线路板与下部线路板之间具有均匀且固定的间隙，也可避免对位不准确的问题。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本实用新型的第一实施例的线路板结构的剖面示意图；