[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路有效
| 申请号： | 201420757915.2 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN204257627U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510288 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层；该带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路提高了薄膜电路金锡共晶封装的效率以及降低封装所用金锡焊料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带金锡共晶焊盘 薄膜 集成电路 | ||
【主权项】：
一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层。
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