[实用新型]一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路有效
| 申请号： | 201420757915.2 | 申请日： | 2014-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN204257627U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 庄彤;杨俊锋;李锦添;李杰成 | 申请（专利权）人： | 广州天极电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510288 广东省广州市海珠区大干*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带金锡共晶焊盘 薄膜 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片表面覆有金属电极，所述金属电极在陶瓷基片上形成电路图形，所述陶瓷基片上还设有待电镀金锡共晶焊盘窗口，所述待电镀金锡共晶焊盘窗口上电镀有金锡合金层。
2.根据权利要求1所述的带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，其特征在于：所述金属电极为单层金属或多层金属。
3.根据权利要求1所述的带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，其特征在于：所述金锡合金层厚度为0.1~100μm。
4.根据权利要求1所述的带金锡共晶焊盘的薄膜集成电路，其特征在于：所述金锡合金层熔点为280~320℃。
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