[实用新型]一种研磨装置有效
| 申请号： | 201420748030.6 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204248570U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 肖宇;吴洪江;黎敏;姜晶晶;李晓光 | 申请（专利权）人： | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B3/24 | 分类号： | B24B3/24;B24B3/00;B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种研磨装置，用于研磨基板表面的凸起，解决了现有技术中需对凸起进行重复研磨，导致研磨时间长的问题，包括：本体、CCD传感器和研磨头，其中：CCD传感器连接到所述本体，用于测量在研磨头下方的基板表面的凸起的高度；研磨头连接到本体，根据CCD传感器的测量结果对凸起进行研磨。本实用新型使用CCD传感器代替接近式传感器，可以实时监测基板表面凸起的高度，精准地控制研磨的程度，避免重复测高的步骤，节省作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，用于研磨基板表面的凸起，其特征在于，包括本体、CCD传感器和研磨头，其中：所述CCD传感器连接到所述本体，用于测量在所述研磨头下方的所述基板表面的凸起的高度；所述研磨头连接到所述本体，根据所述CCD传感器的测量结果对所述凸起进行研磨。
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