[实用新型]一种研磨装置有效
申请号: | 201420748030.6 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN204248570U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 肖宇;吴洪江;黎敏;姜晶晶;李晓光 | 申请(专利权)人: | 北京京东方显示技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B24B3/24 | 分类号: | B24B3/24;B24B3/00;B24B51/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及基板修复领域,特别是指用于清除基板表面凸起的研磨装置。
背景技术
目前,TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,薄膜晶体管液晶显示器)以其具有高画质、空间利用率高、低消耗功率、无辐射等众多优点成为市场的主流。彩色滤光片作为TFT-LCD中的主要部件,其品质直接影响最终的显示效果。在彩色滤光片的生产工序中,基板的表面上容易产生突起,基板的表面上产生的突起起到光学缺陷的作用。因此,为改善显示的图像品质,必须除去基板表面的突起。因此,在生产线中通过研磨装置修补基板表面缺陷,提高基板的修补效率变的十分必要。
如图1所示,现有技术中,研磨装置包括研磨头1、研磨带2、第一传感器3和第二传感器4,实际修补时,首先由第一传感器3测量凸起的高度,操作员根据第一传感器3测得凸起高度并设定研磨量,研磨头1下降开始研磨,同时研磨产生的碎屑由研磨带2粘走,研磨完成后,由第二传感器4测量修补后凸起的高度。如未达规格则退回重复上述步骤进行二次研磨,直到研磨达到规格为止。
然而,在研磨完成后,若基板未达规格,可能会对同一凸起进行重复研磨,其时间较长,而且研磨带2并不能粘走研磨时产生的全部碎屑,造成修补后基板表面不平整的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提出一种研磨装置,可以避免重复测量基板表面凸起高度,节省作业时间。
本实用新型的技术方案是这样实现的:
一种研磨装置,用于研磨基板表面,包括本体、CCD传感器和研磨头,其中:
CCD传感器连接到本体,用于测量在研磨头下方的基板表面的凸起的高度;
研磨头连接到本体,根据CCD传感器的测量结果对凸起进行研磨。
优选的,还包括吸风管,所述吸风管的下端口用于吸入研磨产生的碎屑。
优选的,所述吸风管的下端部向靠近研磨头的方向倾斜。
优选的,所述吸风管为多个,多个吸风管的下端口布置在研磨头周围。
优选的,所述吸风管为环绕所述研磨头的环状管。
优选的,还包括吸风机,所述吸风机与吸风管的上端连接。
优选的,还包括与本体连接的光源,用于照射在研磨头下方的基板表面的凸起。
优选的,所述光源为白光光源。
优选的,所述光源的发光器件为发光二极管。
优选的,所述光源与所述CCD传感器在所述本体两侧相对设置。
本实用新型通过调节CCD传感器的位置,使CCD传感器对基板的顶部到底部进行聚焦,通过CCD传感器在聚焦扫描过程中高度的变化量判断凸起高度并确定研磨量,从而控制研磨头下降并开始研磨,在研磨的过程中,CCD传感器可以实时监测到基板表面凸起的高度,精准的控制研磨的程度,避免重复测高的步骤,节省作业时间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中研磨装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例的研磨装置的结构示意图;
图中:
1、研磨头;2、研磨带;3、第一传感器;4、第二传感器;5、工作台;6、基板;7、凸起;8、CCD传感器;9、光源;10、吸风管;11、下端口;12、本体。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清除、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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