[实用新型]具有内散热结构的手机

摘要

本实用新型揭示了一种具有内散热结构的手机，所述手机包括：导热机构、排气风扇、壳体；所述导热机构、排气风扇设置于壳体内；壳体设有进气孔、排气孔，壳体内还设有进气孔、排气孔之间的气道；手机的发热器件区固定于壳体内，导热机构贴附在手机发热器件区上，一直贴附到气道上；所述排气风扇设置于进气孔、排气孔之间，排气风扇固定在壳体内。本实用新型提出的具有内散热结构的手机，结构简单，导热效果好，散热性能高，可提升手机运行的稳定性。

主权项

一种具有内散热结构的手机，其特征在于，所述手机包括：半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)、壳体(101)；所述半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)设置于壳体(101)内；壳体(101)设有进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1)，壳体(101)内还设有进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1)之间的气道(101‑2)；手机的发热器件区(401)固定于壳体(101)内，半固态硅胶导热包(301)由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成，半固态硅胶导热包(301)贴附在手机的发热器件区(401)上，一直贴附到气道(101‑2)上；半固态硅胶导热包(301)的流体填充于电池盖(201)和发热器件区(401)之间的空间，半固态硅胶导热包(301)和发热器件区(401)零间隙；所述排气风扇(501)设置于进气孔(101‑3)、排气孔(101‑1)之间，排气风扇(501)固定在壳体(101)内，排气风扇(501)转动工作，使进气孔(101‑3)的气道(101‑2)和排气孔(101‑1)之间形成一个有效的气体通道，手机的发热器件区(401)的热量通过半固态硅胶导热包(301)传导到气道(101‑2)中，通过排气孔(101‑1)把热量传出整机外。