[实用新型]具有内散热结构的手机

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通讯设备技术领域，涉及一种手机，尤其涉及一种具有内散热结构的手机。

背景技术

随着电子及通讯技术的飞速发展，手机已经成为人们工作、生活中必不可少的工具。

目前手机功能越来越强，器件发热量也越来越高。手机的器件热量如果不能有效传出整机外，会造成器件效能下降甚至死机。目前手机散热多是在手机发热器件上粘贴散热材料，把局部发热变为整体发热，无法有效的把热量传导到手机外部。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机散热结构，以便克服现有手机结构的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种具有内散热结构的手机，可提高散热性能，提升手机运行的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有内散热结构的手机，所述手机包括：半固态硅胶导热包、排气风扇、壳体；

所述半固态硅胶导热包、排气风扇设置于壳体内；

壳体设有进气孔、排气孔，壳体内还设有进气孔、排气孔之间的气道；

手机的发热器件区固定于壳体内，半固态硅胶导热包由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成，半固态硅胶导热包贴附在手机的发热器件区上，一直贴附到气道上；半固态硅胶导热包的填充于添空电池盖和发热器件区之间的空间，半固态硅胶导热包和发热器件区零间隙；

所述排气风扇设置于进气孔、排气孔之间，排气风扇固定在壳体内，排气风扇转动工作，使进气孔的气道和排气孔之间形成一个有效的气体通道，手机的发热器件区的热量通过半固态硅胶导热包传导到气道中，通过排气孔把热量传出整机外。

一种具有内散热结构的手机，所述手机包括：导热机构、排气风扇、壳体；

所述导热机构、排气风扇设置于壳体内；壳体设有进气孔、排气孔，壳体内还设有进气孔、排气孔之间的气道；

手机的发热器件区固定于壳体内，导热机构贴附在手机发热器件区上，一直贴附到气道上；

所述排气风扇设置于进气孔、排气孔之间，排气风扇固定在壳体内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热机构为半固态硅胶导热包，半固态硅胶导热包由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶组成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热机构内的流体填充满电池盖和发热器件区之间的空间，导热机构和发热器件区零间隙。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出的具有内散热结构的手机，结构简单，导热效果好，散热性能高，可提升手机运行的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型手机外部的结构示意图。

图2为本实用新型手机内部散热结构的示意图。

图3为图2部分区域的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。

实施例一

请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种具有内散热结构的手机，所述手机包括：半固态硅胶导热包301、排气风扇501、壳体101；所述半固态硅胶导热包301、排气风扇501设置于壳体101内。壳体101设有进气孔101-3、排气孔101-1，壳体101内还设有进气孔101-3、排气孔101-1之间的气道101-2。

发热器件区401(整机器件区)固定在壳体101上，半固态硅胶导热包301由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成，半固态硅胶导热包301贴附在手机发热器件区401上，一直贴附到气道101-2上。半固态硅胶导热包301的流体特征保证了有效的填充了电池盖201和整机器件区401之间的空间，保证了半固态硅胶导热包301和整机器件区401零间隙，确保热导效率。

气道101-2和排气孔101-1之间有排气风扇501，排气风扇501固定在壳体101内。排气风扇501转动工作，使进气孔101-3气道101-2和排气孔101-1之间形成一个有效的气体通道，保证了手机发热器件区401的热量通过半固态硅胶导热包301传导到气道101-2中，通过排气孔101-1把热量传出整机外。以上结构最终保证了整机热量的有效传出。

综上所述，本实用新型提出的具有内散热结构的手机，结构简单，导热效果好，散热性能高，可提升手机运行的稳定性。

这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。