[实用新型]具有内散热结构的手机

权利要求书

1.一种具有内散热结构的手机，其特征在于，所述手机包括：半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)、壳体(101)；

所述半固态硅胶导热包(301)、排气风扇(501)设置于壳体(101)内；

壳体(101)设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1)，壳体(101)内还设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间的气道(101-2)；

手机的发热器件区(401)固定于壳体(101)内，半固态硅胶导热包(301)由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶构成，半固态硅胶导热包(301)贴附在手机的发热器件区(401)上，一直贴附到气道(101-2)上；半固态硅胶导热包(301)的流体填充于电池盖(201)和发热器件区(401)之间的空间，半固态硅胶导热包(301)和发热器件区(401)零间隙；

所述排气风扇(501)设置于进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间，排气风扇(501)固定在壳体(101)内，排气风扇(501)转动工作，使进气孔(101-3)的气道(101-2)和排气孔(101-1)之间形成一个有效的气体通道，手机的发热器件区(401)的热量通过半固态硅胶导热包(301)传导到气道(101-2)中，通过排气孔(101-1)把热量传出整机外。

2.一种具有内散热结构的手机，其特征在于，所述手机包括：导热机构(301)、排气风扇(501)、壳体(101)；

所述导热机构(301)、排气风扇(501)设置于壳体(101)内；壳体(101)设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1)，壳体(101)内还设有进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间的气道(101-2)；

手机的发热器件区(401)固定于壳体(101)内，导热机构(301)贴附在手机发热器件区(401)上，一直贴附到气道(101-2)上；

所述排气风扇(501)设置于进气孔(101-3)、排气孔(101-1)之间，排气风扇(501)固定在壳体(101)内。

3.根据权利要求2所述的具有内散热结构的手机，其特征在于：

所述导热机构(301)为半固态硅胶导热包，半固态硅胶导热包由绝缘导热膜包覆导热半固态硅胶组成。

4.根据权利要求2所述的具有内散热结构的手机，其特征在于：

所述导热机构(301)内的流体填充满电池盖(201)和发热器件区(401)之间的空间，导热机构(301)和发热器件区(401)零间隙。