[实用新型]一种硅片清洗槽有效
| 申请号： | 201420703272.3 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN204289404U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘彬国;何京辉;李立伟;张立涛;张稳 | 申请（专利权）人： | 邢台晶龙电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 054001 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片清洗槽，涉及硅片清洗技术领域，清洗槽为长方体形状，在清洗槽的上部设有进水口和溢流口，所述溢流口的高度低于进水口的高度，所述清洗槽的槽底板为可震动的钢板，所述钢板的外侧底面上连接有超声波换能器。该装置利用超声波震动对硅片表面的杂质进行清洗，可有效清除硅片表面附着的砂浆等物质，并且可直观的观测硅片表面的清洗情况，操作简单快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗槽，其特征是：所述清洗槽（1）为长方体形状，在清洗槽（1）的上部设有进水口（2）和溢流口（3），所述溢流口（3）的高度低于进水口（2）的高度，所述清洗槽（1）的槽底板为可震动的钢板（4），所述钢板（4）的外侧底面上连接有超声波换能器（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
