[实用新型]一种具有高导热高韧性结构的铝基板有效
| 申请号： | 201420673403.8 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204316860U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 龚岳松;杨伟明;左朝钧;李京艾;薛正林;熊文华;赵军 | 申请（专利权）人： | 广东裕丰威禾电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 44261 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 526344 广东省肇庆市广宁县*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。包括铜箔层(11)和铝板层(12)，在铝板层(12)和铜箔层(11)的连接处设置有导热胶片层(13)，铝板层(12)和铜箔层(11)叠合后通过热压成型，通过导热胶片层(13)连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。本实用新型具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 韧性 结构 铝基板 | ||
【主权项】：
一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：包括铜箔层（11）和铝板层（12），在铝板层（12）和铜箔层（11）的连接处设置有导热胶片层（13），铝板层（12）和铜箔层（11）叠合后通过热压成型，通过导热胶片层（13）连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。
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