[实用新型]一种具有高导热高韧性结构的铝基板

权利要求书

1.一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：包括铜箔层（11）和铝板层（12），在铝板层（12）和铜箔层（11）的连接处设置有导热胶片层（13），铝板层（12）和铜箔层（11）叠合后通过热压成型，通过导热胶片层（13）连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。

2.根据权利要求1所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：所述导热胶片层（13）由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成。

3.根据权利要求2所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：所述导热胶片层（13），具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层（11）、玻璃布导热胶片层（13）和铝板层（12）在温度为160-250℃和压力为10-50kgf/cm²的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。

4.根据权利要求3所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间。

5.根据权利要求3所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：玻璃布导热胶片厚度为0.03mm、0.075mm或0.1mm。

6.根据权利要求2所述的一种具有高导热高韧性结构的铝基板，其特征在于：玻璃纤维布采用1027、1037、106、1080、2116、1506结构。