[实用新型]一种具有高导热高韧性结构的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有高导热高韧性结构的铝基板，适用于热交换器和电子电路热传导。属于金属导热材料技术领域。

背景技术

传统的金属导热材料，由于结构不合理，造成其抗腐蚀性能和热传导性能较差，因此不适宜在一些特定领域使用。例如：在化工生产和废水处理中使用的热交换器，要求所用的金属导热材料既具有较高的导热能力，又要有好的耐化学腐蚀、耐高温性能。在电子电器领域，在集成电路和微封装电路中，需要在有限的体积内完成热传导，即需要高导热的绝缘材料将所产生的热量迅速散失掉。例如LED节能灯是一种具有耗电量少，光效高、使用寿命长、安全环保的二极管发光源，与钨丝灯和日光灯相比，具有明显的优势，所以应用越来越广泛，但需要热传导效率高的铝基板快速将热量向空气散掉。因此，对高散热铝基板的需求也就越来越大。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了提供一种具有高导热高韧性结构的铝基板，具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力。

本实用新型的目的可以采用以下技术方案实现：

一种具有高导热高韧性结构的铝基板，包括铜箔层和铝板层，在铝板和铜箔层的连接器处设置有导热胶片层，铝板层和铜箔层叠合后通过热压成型，通过导热胶片层连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。

本实用新型的目的可以采用以下技术方案实现：

进一步的，所述导热胶片层由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成。

进一步的，所述导热胶片层，具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层、导热胶片层和铝板层在温度为160-250℃和压力为10-50kgf/cm2的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。

进一步的，所述的高导热高韧性树脂体系主要由功能环氧树脂和高导热粉体构成。

进一步的，玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间。

进一步的，玻璃布导热胶片厚度为0.03mm、0.075mm或0.1mm.

进一步的，玻璃纤维布采用1027、1037、106、1080、2116、1506结构。

本实用新型具有以下突出的技术特点和有益效果：

1、本实用新型在铝板层和铜箔层的连接处设置有导热胶片层，所述导热胶片层通过热压叠合将铝板层和铜箔层连接成一体，形成具有高导热高韧性连接结 构，因此具有高散热性能和良好的韧性和抗开裂能力，还具有优异的机械加工性能。

2、本实用新型的玻璃布型导热胶层，既可以与铝板和铜箔形成良好的粘结力，同时还起到很好的缓冲效果，大大提升基板的韧性和抗开裂能力。在具备高散热性的同时，也具备良好的韧性和抗开裂能力，表现出优异的机械加工性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的截面结构示意图。

图2为本实用新型实施例2的截面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例1

参照图1所示一种具有高导热高韧性结构的铝基板，包括铜箔层11和铝板层12，在铝板层12和铜箔层11的连接处设置有导热胶片层13，铝板层12和铜箔层11叠合后通过热压成型，通过导热胶片层13连接成一体，形成具有高导热高韧性结构的铝基板。

实施例中，所述的铝基板包括一铜箔层11、一铝板层12和一层玻璃布导热胶片层13，导热胶片层13位于铝板层12和铜箔层11之间的连接处，所述的导热胶片层13由玻璃纤维布涂覆高导热高韧性的树脂体系经烘烤制成，该高导热高韧性树脂体系主要由功能环氧树脂和高导热粉体构成。所述导热胶片层13具有一层或多层玻璃布导热胶片结构，该铜箔层11、导热胶片层13和铝板层12在温度为160-250℃和压力为10-50kgf/cm2的条件下叠合压制，构成一体式具有高导热高韧性结构的铝基板。玻璃布导热胶片的厚度在0.02-0.2mm之间，具体的，玻璃布导热胶片优选厚度为0.03mm、0.075mm或0.1mm。该玻璃纤维布采用1027、1037、106、1080、2116、1506结构。

实施例2

参照图2所示一种高韧性的高导热铝基板，包括一铜箔层11、一铝板层12和两层导热胶片层13，其余同上实施例。