[实用新型]一种光伏叠放硅片取片装置有效
| 申请号： | 201420650904.4 | 申请日： | 2014-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN204243023U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 顾玉龙;张进;贾晓晓;辛国军;陆明涛 | 申请（专利权）人： | 江苏中宇光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 221600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光伏电池制造设备，具体涉及一种光伏叠放硅片取片装置。取片装置包括承载底板（1）、风刀（2）和送气装置（3），还包括固定风刀的底座（4）和防止硅片移位的挡板，风刀（2）固定于底座上并接近承载底板(1)四角部位，风刀(2)的上端与送气装置(3)相连通，底座(4)位于承载底板(1)两侧并与承载底板(1)固定连接。采用此取片装置减少硅片承载盒的数量，节约了承载盒的成本，降低人员操作难度，提高工作效率，减少人力需求及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠放 硅片 装置 | ||
【主权项】：
一种光伏叠放硅片取片装置，包括承载底板（1）、风刀（2）和送气装置（3），其特征在于，还包括固定风刀的底座（4）和防止硅片移位的挡板，风刀（2）固定于底座上并接近承载底板(1)四角部位，风刀(2)的上端与送气装置相连通，底座(4)位于承载底板(1)两侧并与承载底板(1)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
