[实用新型]一种光伏叠放硅片取片装置有效
申请号: | 201420650904.4 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN204243023U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 顾玉龙;张进;贾晓晓;辛国军;陆明涛 | 申请(专利权)人: | 江苏中宇光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 221600 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠放 硅片 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏电池制造设备,具体涉及一种光伏叠放硅片快速取片装置。
背景技术
目前,在光伏叠放硅片过程中,使用对吹的单孔风刀或者双孔单边吹的风刀,对于低速取片没有问题。但是,对于高速取片( 大于2000 片/ 小时),分离效果不好,容易造成粘片。主要原因是,对吹的单孔风刀或双孔单边吹的风刀,均形成两个柱状吹风效果,虽然能将硅片进行一定的分离,但是最上面的硅片与其余硅片不能实现真正的稳定分离,会在一定程度上与下面的硅片接触。在低速时,由于吸盘对周边气流影响不大,所以没有完全分离的硅片在重力的作用下,第二片硅片也不会被带起。但是高速取片时,由于吸盘带动的周边气流影响,会将没有完全分离的第二片或多片硅片也一起带起,从而发生粘片进而造成碎片。
为了克服这个问题,还有将风刀在工作时移近硅片的方法,该方法在分离硅片完成后,再将风刀移开,以便取走硅片盒。但是,这种方法机构十分繁琐,使用不方便。
实用新型内容
针对上面的问题,本实用新型提供了一种光伏叠放硅片取片装置,能够使得硅片在风刀的吹动下,上面的硅片与下面的硅片很好地分离,便于快速取片。
具体解决方案为:一种光伏叠放硅片取片装置,包括承载底板、风刀和送气装置,还包括固定风刀的底座和防止硅片移位的挡板,风刀固定于底座上并接近承载底板(1)四角部位,风刀(2)的上端与送气装置相连通,底座位于承载底板两侧并与承载底板固定连接。
作为优选,所述风刀为下端封闭上端开设有通风孔的柱状体,在柱状体风刀面向硅片的一侧沿竖向均布设置有多个微小的风刀口,通风孔与风刀口相连通,风刀口布置的高度略高于光伏硅片叠放高度。
作为优选,所述挡板由后挡板和侧挡板)组成,后挡板和侧挡板的高度超过光伏硅片叠放高度,后挡板和侧挡板为塑料硬塑料板,在硬塑料板面向硅片一侧粘附有弹性软硅胶层。
作为优选,所述送气装置包括钢管、短气管、三通、连接管、长气管和调节阀,钢管连接风刀与短气管,三通将短气管、连接管和长气管连接在一起并相互连通,调节输入气流的调节阀连接在长气管上。
作为优选,所述短气管、连接管、长气管均是外径为8mm的塑料软管。
作为优选,所述承载底板为聚丙烯板,在聚丙烯板上垫设有瓦楞板缓冲层。
有益效果:减少硅片承载盒的数量,节约了承载盒的成本,降低人员操作难度,提高工作效率,减少人力需求及成本。
附图说明
图1为取片装置立体图;
图2为风刀立体放大图;
图3为风刀竖向剖面图;
图中,1 -承载底板;2-风刀;21-通风孔;22-风刀口; 31-钢管;32-短气管;33-三通;34-连接管;35-长气管;36-调节阀;4-底座;51-后挡板;52-侧挡板;6-瓦楞板缓层冲。
具体实施方式
一种光伏叠放硅片取片装置,包括承载底板1、风刀2和送气装置、固定风刀的底座4和防止硅片移位的挡板,风刀2固定于底座上并接近承载底板1四角部位,风刀2的上端与送气装置相连通,底座4位于承载底板1两侧并与承载底板1固定连接。
风刀2为下端封闭上端开设有通风孔21的柱状体,在柱状体风道面向硅片的一侧沿竖向均布设置有多个微小的风刀口22,通风孔21与风刀口22相连通,风刀口22布置的高度略高于光伏硅片叠放高度。
挡板由后挡板51和侧挡板52组成,后挡板51和侧挡板52的高度超过光伏硅片叠放高度,后挡板51和侧挡板52为塑料硬塑料板,在硬塑料板面向硅片一侧粘附有弹性软硅胶层。
送气装置包括钢管31、短气管32、三通33、连接管34、长气管35和调节阀36,钢管31连接风刀2与短气管32,三通33将短气管32、连接管34和长气管35连接在一起并相互连通,调节输入气流的调节阀36连接在长气管35上。
短气管32、连接管34、长气管35外径均为8mm的塑料软管。承载底板1为聚丙烯板,在聚丙烯板上垫设有瓦楞板缓冲层6。
在制作时,先准备需要材料:风刀、直径为6mm长约20cm的钢管,胶水(AB胶)1盒,pp(聚丙烯)卸片盒一个,气管三通3个,气体调节阀1个,直径为8mm长为1m的气管一根。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造