[实用新型]一种超薄加密磁头有效
申请号: | 201420623145.2 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN204117160U | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 黄懿;殷琦;鲍妍;吕继华;尚星宇 | 申请(专利权)人: | 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 100080 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超薄加密磁头,包括一柔性电路板以及焊接在所述柔性电路板上的加密芯片和超薄电感组件,所述加密芯片和超薄电感组件均焊接于所述柔性电路板的第一面上;在所述柔性电路板的第二面上设置有接地焊盘,所述接地焊盘的径向方向平行于所述柔性电路板。所述加密芯片和超薄电感组件均封装于一大致箱形的,一面开口的第一壳体内。所述第一壳体通过所述接地焊盘与所述柔性电路板实现共地。本实用新型所述超薄加密磁头,成本低廉,结构简单,其厚度相较于现有加密磁头大大减少,适应对磁头厚度有严格要求的场合。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 加密 磁头 | ||
【主权项】:
一种超薄加密磁头,其特征在于,包括: 一大致箱形的,一面开口的第一壳体,收纳于所述第一壳体内的一柔性电路板以及焊接在所述柔性电路板上的加密芯片和超薄电感组件,其中, 所述加密芯片和超薄电感组件均焊接于所述柔性电路板的第一面上;在所述柔性电路板的第二面上设置有接地焊盘,所述接地焊盘的径向方向平行于所述柔性电路板。
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