[实用新型]一种超薄加密磁头

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁头装置，更具体地涉及一种成本低廉的超薄加密磁头产品，以适应对磁头厚度有严格要求的场合。

背景技术

近年随着移动互联网的发展，便携支付、手机支付得到越来越广泛的应用，市场上对便携式刷卡器、手持式POS机和手机刷卡器等硬件产品的需求也应运而生。为满足移动支付安全、便携的需求，移动支付使用的刷卡器的磁头通常具有加密功能，且其外观向重量轻，体积小的方向发展。图5示出了现有磁头的内部结构，包括加密芯片3、印制电路板4、接地引脚5、磁头支架6、磁头电感组件8和第二壳体9。如图所示，加密芯片3与磁头电感组件8在印制电路板4的不同侧，印制电路板4和磁头电感组件8的接地是由沿第二壳体的侧面立起的接地引脚实现的。由于，加密芯片焊接在与磁头电感组件相反的一侧，当进行封装的时候就需要在加密芯片的表面进行封涂厚度为1.5mm的封灌材料，增加了磁头的厚度；同时，接地引脚5由侧面立起，也增加了磁头厚度，增加了磁头的占用空间。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种超薄加密磁头，其通过对内部构件的合理设置，有效减少磁头的厚度，以适应对磁头厚度有严格要求的场合。

本实用新型所述超薄加密磁头包括一大致箱形的，一面开口的第一壳体，收纳于所述第一壳体内的一柔性电路板以及焊接在所述柔性电路板上的加密芯片和超薄电感组件，其中，

所述加密芯片和超薄电感组件均焊接于所述柔性电路板的第一面上；在所述柔性电路板的第二面上设置有接地焊盘，所述接地焊盘的径向方向平行于所述柔性电路板。

优选地，所述柔性电路板位于所述第一壳体的开口部且与所述第一壳体限定出一内部空间，所述加密芯片和超薄电感组件均封装于所述内部空间内。

优选地，所述第一壳体的侧壁通过焊接方式连接所述接地焊盘，通过所述接地焊盘所述第一壳体与所述柔性电路板实现共地。

优选地，所述超薄加密磁头还包括一大致板状的第二壳体，其通过封灌材料密封连接所述第一壳体。

优选地，所述超薄电感组件包括若干超薄电感，所述电感的引脚穿过所述柔性电路板并暴露于所述柔性电路板的第二面，所述柔性电路板的第二面封装有灌封材料，所述灌封材料的厚度为1-1.5mm。

优选地，还包括若干电子元器件，所述电子元器件的高度均小于1mm。

优选地，还包括有一金属支架，其连接所述第一壳体外侧。

本实用新型所述超薄加密磁头的电路板采用柔性电路板代替常规的印制电路板。柔性电路板与输出连线是一个整体，加密芯片等电子元器件可以直接焊接在柔性电路板的第一面上。磁头电感组件外部是第一壳体，第一壳体内部限定了一定的内部空间，其内部例如有三个超薄电感。电感输出端也可以通过引脚直接焊接到柔性电路板的第一面上，第一壳体通过接地焊盘与柔性电路板直接焊接。由于加密芯片和超薄电感焊接于柔性电路板的同一侧，那么在封装时，可以在柔性电路板的相对一侧直接封装厚度例如为1mm的封灌材料即可。由此可以减少加密芯片所占空间，降低加密磁头的高度。同时，超薄电感、柔性电路板及电路板上的电子元器件，均可装入电感组件外壳。柔性电路板FPC的厚度例如为0.15mm，加密芯片的高度例如为0.5mm左右，印制电路板的厚度一般为0.8mm，所以超薄加密磁头的厚度比一般磁头的厚度要小约1.2mm。

另外，由于接地点焊接所需高度不超过加密芯片的高度，所以可保证除磁头电感组件外，其它所有器件的高度均小于1mm，从而降低了加密磁头模块的厚度。在电路板的背面设置接地焊盘的方式，与在侧面设置接地引脚相比，方便焊接，且结构稳固。电感组件外壳的外侧连接金属支架，柔性电路板下侧装有磁头背面外壳，用于固定保护电路板及相关电子元器件。

本实用新型所述超薄加密磁头，成本低廉，结构简单，其厚度相较于现有加密磁头大大减少，适应对磁头厚度有严格要求的场合。

附图说明

图1为本实用新型其中一个实施例所述超薄加密磁头的结构示意图；

图2为本实用新型其中一个实施例所述超薄加密磁头的分解结构示意图；

图3为本实用新型其中一个实施例所述超薄加密磁头的截面结构示意图；

图4为本实用新型其中一个实施例所述超薄加密磁头的柔性电路板的结构示意图；

图5为本实用新型所述现有磁头的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。