[实用新型]一种超薄加密磁头有效

专利信息
申请号: 201420623145.2 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN204117160U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 黄懿;殷琦;鲍妍;吕继华;尚星宇 申请(专利权)人: 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司
主分类号: G06K7/00 分类号: G06K7/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 100080 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 加密 磁头
【权利要求书】:

1.一种超薄加密磁头,其特征在于,包括: 

一大致箱形的,一面开口的第一壳体,收纳于所述第一壳体内的一柔性电路板以及焊接在所述柔性电路板上的加密芯片和超薄电感组件,其中, 

所述加密芯片和超薄电感组件均焊接于所述柔性电路板的第一面上;在所述柔性电路板的第二面上设置有接地焊盘,所述接地焊盘的径向方向平行于所述柔性电路板。 

2.如权利要求1所述的超薄加密磁头,其特征在于,所述柔性电路板位于所述第一壳体的开口部且与所述第一壳体限定出一内部空间,所述加密芯片和超薄电感组件均封装于所述内部空间内。 

3.如权利要求2所述的超薄加密磁头,其特征在于,所述第一壳体的侧壁通过焊接方式连接所述接地焊盘,通过所述接地焊盘所述第一壳体与所述柔性电路板实现共地。 

4.如权利要求1所述的超薄加密磁头,其特征在于,还包括一大致板状的第二壳体,其通过封灌材料密封连接所述第一壳体。 

5.如权利要求4所述的超薄加密磁头,其特征在于,所述超薄电感组件包括若干超薄电感,所述电感的引脚穿过所述柔性电路板并暴露于所述柔性电路板的第二面,所述柔性电路板的第二面封装有灌封材料,所述灌封材料的厚度为1-1.5mm。 

6.如权利要求1所述的超薄加密磁头,其特征在于,还包括若干电子元器件,所述电子元器件的高度均小于1mm。 

7.如权利要求1所述的超薄加密磁头,其特征在于,还包括有一金属支架,其连接所述第一壳体外侧。 

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