[实用新型]防歪斜电路板有效
| 申请号： | 201420602694.1 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204217208U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 周建平 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防歪斜电路板，包括：基板、若干焊盘、摩擦层，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔；所述摩擦层中部具有摩擦通孔，所述摩擦层设置于所述过孔内，且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接，其中，所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。过孔内设置摩擦层，这样，未焊接前，插入到过孔内的元器件，由于摩擦层的磨擦作用，不会来回晃动。避免了焊接后的元器件歪斜、相互干涉等问题，令焊接后的防歪斜电路板更加平整，一定程度上增加了防歪斜电路板的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 歪斜 电路板 | ||
【主权项】：
一种防歪斜电路板，其特征在于，包括：基板；若干焊盘，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔；摩擦层，所述摩擦层中部具有摩擦通孔，所述摩擦层设置于所述过孔内，且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接，其中，所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。
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