[实用新型]防歪斜电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械电子领域，特别是涉及一种方便维修的防歪斜电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件。电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

随着科技的进步，电路板越来越多的应用于各个领域，且日趋精密化。目前的电路板在焊接前插接元器件的过程中，元器件容易晃动，进而令焊接后电路板上的元器件歪斜、相互干涉。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种焊接前元器件不易晃动、焊接后元器件不易歪斜相互干涉的防歪斜电路板。其他实施例中，还可以增强电路板的稳定性、不影响元器件插接等。

一种防歪斜电路板，包括：

基板；

若干焊盘，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔；

摩擦层，所述摩擦层中部具有摩擦通孔，所述摩擦层设置于所述过孔内，且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接，其中，所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。

在其中一个实施例中，所述摩擦层的周缘具有卡接部，所述卡接部位于所述摩擦层的一侧，且自所述摩擦层的内壁向所述摩擦层的外壁方向延伸，所述卡接部与所述基板卡接。

在其中一个实施例中，所述基板上开设与所述过孔相连通的凹槽，所述凹槽及所述焊盘分别位于所述基板的相背的两侧，所述卡接部容置于所述凹槽内。

在其中一个实施例中，所述卡接部的表面与所述基板的表面平齐。

在其中一个实施例中，所述摩擦层的所述摩擦通孔的直径为所述过孔直径的50％～80％。

在其中一个实施例中，所述摩擦层的所述摩擦通孔的直径为所述过孔直径的75％。

在其中一个实施例中，所述摩擦层的内表面设有摩擦纹。

在其中一个实施例中，所述摩擦层包括第一层及第二层，所述第一层套设所述第二层，所述第一层的外表面与所述过孔相抵接，所述摩擦通孔开设于所述第二层上。

在其中一个实施例中，所述摩擦层为泡棉摩擦层。

过孔内设置摩擦层，这样，未焊接前，插入到过孔内的元器件，由于摩擦层的磨擦作用，不会来回晃动。避免了焊接后的元器件歪斜、相互干涉等问题，令焊接后的防歪斜电路板更加平整，一定程度上增加了防歪斜电路板的寿命。

卡接部令摩擦层更稳定地设置于基板上，不易脱落。并且，卡接部将摩擦层定位，当摩擦层安装到预设位置时，与卡接部相抵接，令其在安装时不会安装过深或者过浅。

凹槽容置卡接部，令卡接部的表面不凸出于基板表面，这样防歪斜电路板在放置时更加平稳。并且，同时避免卡接部碰触其他零件，令摩擦层脱落，进一步增加了摩擦层的稳定性。

摩擦区域可根据需要进行设置，以使摩擦层最大限度的稳定待插接元器件的引脚，并且不影响其插入。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例防歪斜电路板的俯视图；

图2为图1所示防歪斜电路板A处的放大图；

图3为图1所示防歪斜电路板的侧视图；

图4为图1所示摩擦层与基板另一连接方式的结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例的防歪斜电路板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一种防歪斜电路板，其包括：基板以及若干焊盘；例如，其还包括摩擦层；又如，其还包括固定部。