[实用新型]防歪斜电路板有效
| 申请号： | 201420602694.1 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN204217208U | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 周建平 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 歪斜 电路板 | ||
1.一种防歪斜电路板，其特征在于，包括：
基板；
若干焊盘，所述焊盘设置于所述基板上，且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔；
摩擦层，所述摩擦层中部具有摩擦通孔，所述摩擦层设置于所述过孔内，且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接，其中，所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。
2.根据权利要求1所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层的周缘具有卡接部，所述卡接部位于所述摩擦层的一侧，且自所述摩擦层的内壁向所述摩擦层的外壁方向延伸，所述卡接部与所述基板卡接。
3.根据权利要求2所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述基板上开设与所述过孔相连通的凹槽，所述凹槽及所述焊盘分别位于所述基板的相背的两侧，所述卡接部容置于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述卡接部的表面与所述基板的表面平齐。
5.根据权利要求1所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层的所述摩擦通孔的直径为所述过孔直径的50％～80％。
6.根据权利要求5所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层的所述摩擦通孔的直径为所述过孔直径的75％。
7.根据权利要求1所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层的内表面设有摩擦纹。
8.根据权利要求1所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层包括第一层及第二层，所述第一层套设所述第二层，所述第一层的外表面与所述过孔相抵接，所述摩擦通孔开设于所述第二层上。
9.根据权利要求1所述的防歪斜电路板，其特征在于，所述摩擦层为泡棉摩擦层。
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