[实用新型]一种自动快速甩干晶片的装置有效
申请号: | 201420596523.2 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN204167275U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 易德福;吴城 | 申请(专利权)人: | 易德福 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 100000 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种自动快速甩干晶片的装置,包括桶体、陶瓷盘支架、托架旋转轴、支撑柱、导流平面、集水槽、排水口、桶盖和喷水-抽气系统。设计的导流平面利于清洗废水的收集。桶盖顶部设有喷水系统,利于水流全面覆盖晶片,桶盖顶部设有抽风系统,利于晶片表面迅速干燥。采用喷水-抽气系统为同一装置,设计和操作简单,节约空间,简化装置。侧壁设有集水槽,根据动力力学原理,便于离心水分的收集。集水槽下设有排水口,利于污水收集排出,保护晶片和环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 快速 晶片 装置 | ||
【主权项】:
一种自动快速甩干晶片的装置,其特征在于,包括桶体,所述桶体内设有陶瓷盘支架,所述陶瓷盘支架上设有陶瓷盘固定机构,所述陶瓷盘支架通过托架旋转轴固定并在所述托架旋转轴的带动下旋转,所述托架旋转轴通过支撑柱固定在所述桶体上,所述桶体的下表面设有一导流平面,所述桶体侧面设有一集水槽,所述集水槽下方设有排水口,所述桶体上方设有一桶盖,所述桶盖顶部中心位置设有喷水‑抽气系统,所述喷水‑抽气系统包括多个导向管道和设置于每一所述导向管道上的阀门。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造