[实用新型]一种自动快速甩干晶片的装置有效
申请号: | 201420596523.2 | 申请日: | 2014-10-15 |
公开(公告)号: | CN204167275U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 易德福;吴城 | 申请(专利权)人: | 易德福 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 100000 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 快速 晶片 装置 | ||
1.一种自动快速甩干晶片的装置,其特征在于,包括桶体,所述桶体内设有陶瓷盘支架,所述陶瓷盘支架上设有陶瓷盘固定机构,所述陶瓷盘支架通过托架旋转轴固定并在所述托架旋转轴的带动下旋转,所述托架旋转轴通过支撑柱固定在所述桶体上,所述桶体的下表面设有一导流平面,所述桶体侧面设有一集水槽,所述集水槽下方设有排水口,所述桶体上方设有一桶盖,所述桶盖顶部中心位置设有喷水-抽气系统,所述喷水-抽气系统包括多个导向管道和设置于每一所述导向管道上的阀门。
2.如权利要求1所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:所述导流平面为中心向上突起,边缘向下凹陷的结构,且所述导流平面沿着远离所述集水槽的方向其平面高度逐渐增高。
3.如权利要求2所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:所述桶盖四周设有密封圈。
4.如权利要求1-3任一所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:所述集水槽为一带弧形凹槽结构,且所述凹槽结构向所述桶体外侧凸出,所述弧形由所述凹槽结构一侧向桶内延伸。
5.如权利要求4所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:所述导向管道倾斜设置在所述桶盖顶部的中心位置。
6.如权利要求5所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:还包括供电动力系统,所述供电动力系统驱动所述托架旋转轴转动。
7.如权利要求6所述的自动快速甩干晶片的装置,其特征在于:所述导向管道的数量为四个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造