[实用新型]基板结构有效

专利信息
申请号: 201420594525.8 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN204129701U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 林嘉龙;洪子迪;何奕宏 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供了一种基板结构,包括:一基板、一软性电路板以及一粘着元件。基板具有一元件配置区及一周边区,周边区邻设于元件配置区的外围。软性电路板设置于周边区,并具有与基板连接的一连接区。粘着元件设置于连接区,粘着元件具有邻近元件配置区的一第一侧边及远离元件配置区的一第二侧边,且第一侧边的宽度大于第二侧边的宽度。分散翻折的应力,使得软性电路板可抵抗侧向拉力的能力提高。因此,本实用新型的基板结构可增加软性电路板抵抗侧向拉力的能力,降低脱落的风险,达到有效增加组装良率的目的。
搜索关键词: 板结
【主权项】:
一种基板结构,其特征在于,所述基板结构包括:一基板,具有一元件配置区及一周边区,所述周边区邻设于所述元件配置区的外围;一软性电路板,设置于所述周边区,并具有与所述基板连接的一连接区;以及一粘着元件,设置于所述连接区,所述粘着元件具有邻近所述元件配置区的一第一侧边及远离所述元件配置区的一第二侧边,且所述第一侧边的宽度大于所述第二侧边的宽度。
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