[实用新型]基板结构有效
| 申请号： | 201420594525.8 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN204129701U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 林嘉龙;洪子迪;何奕宏 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：
一基板，具有一元件配置区及一周边区，所述周边区邻设于所述元件配置区的外围；
一软性电路板，设置于所述周边区，并具有与所述基板连接的一连接区；以及
一粘着元件，设置于所述连接区，所述粘着元件具有邻近所述元件配置区的一第一侧边及远离所述元件配置区的一第二侧边，且所述第一侧边的宽度大于所述第二侧边的宽度。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述粘着元件的形状为梯形。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述第一侧边与所述第二侧边的间距介于2毫米至5毫米之间。
4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板更具有设置于所述周边区的复数第一接合垫，所述软性电路板更具有设置于所述连接区的复数第二接合垫，所述第二接合垫邻设于所述粘着元件，且所述第二接合垫分别与所述第一接合垫对应设置并电连接。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述软性电路板更具有一第三侧边，所述第三侧边具有一凹槽。
6.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述凹槽的形状为弧形，且所述弧形的曲率半径介于1毫米至3毫米之间。
7.根据权利要求5所述的基板结构，其特征在于，所述软性电路板更具有第一导线，所述第一导线沿着所述第三侧边设置。
8.根据权利要求7所述的基板结构，其特征在于，所述第一导线的宽度介于0.2毫米至0.3毫米之间。
9.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构还包括：
复数驱动电极及复数感测电极，分别设置于所述元件配置区。
10.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述粘着元件更具有一斜边，所述斜边分别连接所述第一侧边与所述第二侧边，且所述斜边与所述第一侧边的夹角介于30度至70度之间。
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