[实用新型]基板结构有效

专利信息
申请号: 201420594525.8 申请日: 2014-10-14
公开(公告)号: CN204129701U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 林嘉龙;洪子迪;何奕宏 申请(专利权)人: 群创光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结
【说明书】:

技术领域

实用新型关于一种基板结构,尤指一种与软性电路板连结的基板结构。 

背景技术

软性电路板,又称柔性印刷电路板(Flexible Print Circuit,FPC)是将软性铜箔基板(FCCL)和软性绝缘层使用接着剂贴附后压合而成,并经过刻蚀等加工过程,最后留下所需的线路作为电子信号传输媒介。其中,软性电路板因具有使产品体积缩小、重量较轻薄、有挠折性、可依照空间改变形状而做成立体配线、提升系统的配线密度并减少配线错误等优点,因此,已广泛应用于例如电脑及周边设备、通信产品、消费性电子产品、汽车或军事设备等领域。 

以触控显示装置为例,请参照图1所示,其为一种触控显示装置1的组装示意图。触控显示装置1包括一触控面板11、一显示面板12及一软性电路板13。其中,触控面板11与显示面板12相对而设,以组成一触控显示面板,且软性电路板13连结(bonding)于触控面板11的下表面,以通过软性电路板13控制触控面板11的作动。 

于已知技术中,组装人员要将一框体14往下而与触控显示面板进行组合时,因为空间限制的原因可能需要重复侧向翻折原本已连接于触控面板11的软性电路板13,然而,在翻折的过程中常常会造成软性电路板13脱落(Peeling)的情况而使产品有一定比例的良率流失。 

实用新型内容

本实用新型的目的为提供一种基板结构,可增加软性电路板抵抗侧向拉力的能力,降低脱落的风险,达到有效增加组装良率的目的。 

为达上述目的,依据本实用新型的一种基板结构包括一基板、一软性电路板以及一粘着元件。基板具有一元件配置区及一周边区,周边区邻设于元件配置区的外围。软性电路板设置于周边区,并具有与基板连接的一连接区。粘着元件设置于连接区, 粘着元件具有邻近元件配置区的一第一侧边及远离元件配置区的一第二侧边,且第一侧边的宽度大于第二侧边的宽度。 

在一实施例中,粘着元件的形状为梯形。 

在一实施例中,第一侧边与该第二侧边的间距介于2毫米至5毫米之间。 

在一实施例中,基板更具有设置于该周边区的复数第一接合垫,该软性电路板更具有设置于该连接区的复数第二接合垫,该些第二接合垫邻设于该粘着元件,且该些第二接合垫分别与该些第一接合垫对应设置并电连接。 

在一实施例中,软性电路板更具有一第三侧边,第三侧边具有一凹槽。 

在一实施例中,凹槽的形状为弧形,且该弧形的曲率半径介于1毫米至3毫米之间。 

在一实施例中,软性电路板更具有第一导线,该第一导线沿着该第三侧边设置。 

在一实施例中,第一导线的宽度介于0.2毫米至0.3毫米之间。 

在一实施例中,基板结构更包括复数驱动电极及复数感测电极,该些驱动电极及该些感测电极分别设置于该元件配置区。 

在一实施例中,粘着元件更具有一斜边,该斜边分别连接第一侧边与第二侧边,且该斜边与第一侧边的夹角介于30度至70度之间。 

承上所述,因本实用新型的基板结构中,通过改变粘着元件的形状,使得粘着元件的第一侧边的宽度大于第二侧边的宽度,藉此与已知相较,于重复侧向翻折软性电路板时,可将翻折的力量分散到粘着元件侧面的斜边,藉此分散翻折的应力,使得软性电路板可抵抗侧向拉力的能力提高。因此,本实用新型的基板结构可增加软性电路板抵抗侧向拉力的能力,降低脱落的风险,达到有效增加组装良率的目的。 

附图说明

图1为一种触控显示装置的组装示意图。 

图2A为本实用新型较佳实施例的一种基板结构的立体示意图。 

图2B为图2A的基板结构的俯视示意图。 

图3A至图3C分别为本实用新型不同实施例例的基板结构的示意图。 

具体实施方式

以下将参照相关附图,说明依本实用新型较佳实施例的基板结构,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说来明。 

请参照图2A及图2B所示,其中,图2A为本实用新型较佳实施例的一种基板结构2的立体示意图,而图2B为图2A之基板结构2的俯视示意图。 

基板结构2包括一基板21、一软性电路板22以及一粘着元件23。 

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