[实用新型]一种MEMS麦克风有效

专利信息
申请号: 201420566745.X 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN204131729U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 万景明;杨少军 申请(专利权)人: 山东共达电声股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京恒都律师事务所 11395 代理人: 李向东
地址: 261200 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,ASIC芯片固定在电路板上,金属线连接ASIC芯片和电路板,托板固定在电路板上,托板上设有两个通孔;MEMS芯片固定在托板上,MEMS芯片的内壁与托板的一个通孔相对,MEMS芯片与ASIC芯片由金属线连接;密封环固定在外壳和托板之间,密封环的顶端固定在外壳内壁上,底端固定在托板上,托板的另一个通孔与密封环内部相对,托板连通MEMS芯片和密封环;音孔开设在所述密封环内壁所对的外壳上,音孔相对的由密封环、托板和MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔;由MEMS芯片外侧、外壳和电路板构成的腔体为背腔。
搜索关键词: 一种 mems 麦克风
【主权项】:
一种MEMS麦克风,其包括:MEMS芯片和ASIC芯片内置于外壳和电路板形成的腔体之间,所述ASIC芯片固定在所述电路板上,金属线连接所述ASIC芯片和所述电路板,其特征在于,托板固定在所述电路板上,所述托板上设有两个通孔;所述MEMS芯片固定在所述托板上,所述MEMS芯片的内壁与所述托板的一个通孔相对,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片由金属线连接;密封环固定在所述外壳和所述托板之间,所述密封环的顶端固定在所述外壳内壁上,底端固定在所述托板上,所述托板的另一个通孔与所述密封环内部相对,所述托板连通所述MEMS芯片和所述密封环;音孔开设在所述密封环内壁所对的所述外壳上,所述音孔相对的由所述密封环、所述托板和所述MEMS芯片内侧构成的腔体为前腔;由所述MEMS芯片外侧、所述外壳和所述电路板构成的腔体为背腔。
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